Leica EM TXP 精研一体机是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。本文主要介绍精研一体机的制样过程,较之传统制样方式,精研一体机能够实现四种仪器的制样工序,能够在30min内完成SEM的制样要求。(详细内容)
Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。符合人体工学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。本文为您介绍如何使用徕卡切片机制备TEM样品的工艺流程。(详细内容)